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中华人民共和国国家标准公告 2018年第11号

2018-09-17

        

关于批准发布《中小学校普通教师照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告


国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单，现予以公布（见附件）。 


市场监管总局 标准委 

 2018-09-17 

 来源：http://std.sacinfo.org.cn/gnoc/queryInfo?id=19BCBC8B12C5923A2D5355A0B4C900D3


中华人民共和国国家标准公告 2018年第17号（2018-12-28 发布）的备注：

更正：2018年第11号国家标准公告中，GB/T 36600全国主要产品分类部分标准编号依次调整为：GB/T 37600.1-2018《全国主要产品分类产品类别核心元数据 第1部分：描述方法》、GB/T 37600.6-2018《全国主要产品分类产品类别核心元数据 第6部分：钟表》、GB/T 37600.9-2018《全国主要产品分类产品类别核心元数据 第9部分：车载导航终端》、GB/T 37600.10-2018《全国主要产品分类产品类别核心元数据 第10部分：传感器》、GB/T 37600.11-2018《全国主要产品分类产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡》、GB/T 37600.12-2018《全国主要产品分类产品类别核心元数据 第12部分：眼镜》。

来源：http://std.sacinfo.org.cn/gnoc/queryInfo?id=390047B3C5CB17EAB3676A41A37EC927



标准号 标准名称 代替标准号 批准日期 实施日期
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
2018-09-17
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半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
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2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
2018-09-17
2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
2018-09-17
2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
2018-09-17
2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
2018-09-17
2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
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2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
2018-09-17
2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
2018-09-17
2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
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2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
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2019-01-01
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
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半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
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压铸模 零件 第13部分：推板垫圈
GB/T 4678.13-2003
2018-09-17
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压铸模 零件 第12部分：复位杆
GB/T 4678.12-2003
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普通磨料 取样方法
GB/T 4676-2003
2018-09-17
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产品几何技术规范（GPS） 基础 概念、原则和规则
GB/T 4249-2009
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铅及铅合金化学分析方法 第17部分：钠量、镁量的测定 火焰原子吸收光谱法
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硅多晶真空区熔基硼检验方法
GB/T 4060-2007
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铜精矿化学分析方法 第21部分：铜、硫、铅、锌、铁、铝、钙、镁、锰量的测定 波长色散X射线荧光光谱法
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