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GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 信息反馈

现行
基本信息
发布日期： 2024/03/15 信息反馈
实施日期： 2024/07/01 信息反馈
全文语种： 中文 信息反馈
全文页数： 31 页 信息反馈
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