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GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 信息反馈

现行

中国标准分类号： L40 (半导体分立器件综合) 信息反馈

国际标准分类号： 31.080.01 (半导体分立器件综合) 信息反馈

适用范围： 本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法,本方法具有可重复性,是非破坏性试验。 信息反馈

基本信息
发布机构： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 信息反馈
发布日期： 2024/03/15 信息反馈
实施日期： 2024/07/01 信息反馈
全文语种： 中文 信息反馈
全文页数： 21 页 信息反馈
有无馆藏： 有
关联标准
相关单位
提出单位： 中华人民共和国工业和信息化部 信息反馈
起  草  人： 裴选   赵海龙   彭浩   尹丽晶   信息反馈
起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所 信息反馈
归口单位： 中华人民共和国工业和信息化部 信息反馈
附录
修改单
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