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GB/T 43612-2023 碳化硅晶体材料缺陷图谱 信息反馈

现行

中国标准分类号: H80 (半金属与半导体材料综合) 信息反馈

国际标准分类号: 29.045 (半导体材料) 信息反馈

基本信息
发布机构: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 信息反馈
发布日期: 2023/12/28 信息反馈
实施日期: 2024/07/01 信息反馈
全文语种: 中文 信息反馈
全文页数: 50 页 信息反馈
有无馆藏:
关联标准
相关单位
提出单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203);全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) 信息反馈
起  草  人: 丁雄杰   刘薇   韩景瑞   贺东江   李素青   丁晓民   张红   李焕婷   张红岩   杨昆   李斌   尹浩田   高伟   路亚娟   佘宗静   王阳   钮应喜   晏阳   姚康   金向军   吴殿瑞   李国鹏   张新峰   赵丽丽   张胜涛   夏秋良   李国平   信息反馈
起草单位: 广东天域半导体股份有限公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 山东天岳先进科技股份有限公司 河北同光半导体股份有限公司 北京大学东莞光电研究院 山西烁科晶体有限公司 河北普兴电子科技股份有限公司 北京天科合达半导体股份有限公司 中国电子科技集团公司第十三研究所 中国科学院半导体研究所 湖州东尼半导体科技有限公司 中国电子科技集团公司第四十六研究所 中电化合物半导体有限公司 南京国盛电子有限公司 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 新美光(苏州)半导体科技有限公司 江苏卓远半导体有限公司 信息反馈
归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203);全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) 信息反馈
附录
修改单
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  • 标准号:GB/T 43612-2023

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