GB/T 43493.1-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 信息反馈
中国标准分类号: L90 (电子技术专用材料) 信息反馈
国际标准分类号: 31.080.99 (其他半导体分立器件) 信息反馈
- 基本信息
- 发布机构: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 信息反馈
- 发布日期: 2023/12/28 信息反馈
- 实施日期: 2024/07/01 信息反馈
- 全文语种: 中文 信息反馈
- 全文页数: 23 页 信息反馈
- 有无馆藏: 有
- 关联标准
- 提出单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203);全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) 信息反馈
- 起 草 人: 房玉龙 芦伟立 李佳 张冉冉 张红岩 王健 李丽霞 殷源 李振廷 张建峰 徐晨 杨青 刘立娜 钮应喜 金向军 丁雄杰 刘薇 杨玉聪 魏汝省 吴会旺 姚玉 高东兴 王辉 陆敏 夏俊杰 周少丰 郭世平 信息反馈
- 起草单位: 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所) 山东天岳先进科技股份有限公司 之江实验室 浙江大学 中国电子科技集团公司第四十六研究所 中国科学院半导体研究所 中电化合物半导体有限公司 广东天域半导体股份有限公司 TCL环鑫半导体(天津)有限公司 山西烁科晶体有限公司 河北普兴电子科技股份有限公司 深圳创智芯联科技股份有限公司 深圳市晶扬电子有限公司 广州弘高科技股份有限公司 常州臻晶半导体有限公司 深圳超盈智能科技有限公司 深圳市星汉激光科技股份有限公司 中微半导体(上海)有限公司 信息反馈
- 归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203);全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) 信息反馈
- 附录
- 修改单
- 关联公告
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- 标准号:GB/T 43493.1-2023