全国集成电路标准化技术委员会芯粒工作组成立大会暨技术研讨会在京召开


2024年11月15日,全国集成电路标准化技术委员会芯粒工作组成立大会暨技术研讨会在北京召开。国家市场监督管理总局标准技术管理司国焕新一级巡视员、刘大山处长,工业和信息化部电子信息司王世江副司长、郭力力处长、赵鹏飞三级调研员,中国电子技术标准化研究院郭楠副院长出席了会议。会议由全国集成电路标准化技术委员会秘书长张玉芹主持。

市场监管总局标准技术管理司领导指出,芯粒工作组的成立是以标准化手段促进技术创新,引领产业发展的重要举措。希望工作组今后扎实开展各项工作,支撑产业高质量发展:一是谋划战略方向,加强产业协同;二是开展芯粒标准体系建设,推动重点标准制定;三是加强自身建设,通过专业标准化组织促进国际国内产业交流与合作。

工信部电子信息司领导指出,集成电路标委会成立以来,凝聚行业力量、汇集优势资源,取得了一系列阶段性成果。芯粒技术作为半导体产业的潜在突破口,其标准化工作是推动集成电路产业突破发展瓶颈的重要支撑,芯粒工作组汇集了产业重点单位代表和优秀技术人才,希望在后续工作中能够加强顶层规划和专家队伍建设,面向国内产业生态需求,切实有效得开展各项工作。

郭楠副院长代表电子标准院向在标委会工作中给予指导的国标委、工信部各主管部门以及积极参与集成电路标准化工作的各位专家、学者、企业家表示衷心的感谢。电子标准院作为标委会秘书处单位,集中力量开展了芯粒标准先期研究,后续将继续认真履职尽责,不断加大工作力度,为标委会及工作组做好全方位的保障与支撑。

会上,国家市场监督管理总局标准技术管理司刘大山处长宣读了工作组成立文件,工作组组长、清华大学集成电路学院吴华强院长报告了工作组组建情况及工作思路。本次会议还邀请盛合晶微崔东董事长、长川科技钟锋浩副总经理、海光信息杨晓君副总工、华大九天邓检高级经理围绕先进封装、测试、高端处理器、EDA等重点领域做了专题技术报告。全体成员就工作组工作思路进行了深入的交流与研讨,明确方向、凝聚共识,为后续工作奠定了坚实的基础。

全国集成电路标准化技术委员会芯粒工作组全体成员和代表,以及秘书处单位代表共60余人参加会议。

(来源:以上内容来源于https://mp.weixin.qq.com/s/gIecwtNmGs8JQ7Wz2Lw-MA)



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