GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 信息反馈
中国标准分类号： L56 (半导体集成电路) 信息反馈
国际标准分类号： 31.200 (集成电路、微电子学) 信息反馈
- 基本信息
- 发布机构： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 信息反馈
- 发布日期： 2023/12/28 信息反馈
- 实施日期： 2024/04/01 信息反馈
- 全文语种： 中文 信息反馈
- 全文页数： 14 页 信息反馈
- 有无馆藏： 有
- 关联标准
- 提出单位： 中华人民共和国工业和信息化部 信息反馈
- 起 草 人： 汤朔 李锟 肖克来提 吴道伟 刘欣 陈先明 信息反馈
- 起草单位： 中国电子技术标准化研究院 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 青岛智腾微电子有限公司 珠海越亚半导体股份有限公司 信息反馈
- 归口单位： 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 信息反馈
- 附录
- 修改单
- 关联公告
- 相关检验机构
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相关度排名
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- 标准号：GB/T 43536.2-2023
